南江晶圆级芯片封装车间配套建设项目招标计划公告
注：提前发布的招标计划内容仅供各方主体提前获知项目基本信息和拟招标内容，招标项目的实际信息以招标人最终发布的招标公告和招标文件为准。
| 拟招标项目名称 | 南江晶圆级芯片封装车间配套建设项目 | 项目批准文件及文号（如有） | 四川省固定资产投资项目备案表(川投资备【2504-511922-04-01-409209】FGQB-0640 号) |
| 招标人（建设单位） | ******有限公司 | 联系人及联系方式 | 邱先生 :****** |
| 招标代理机构（如有） | ******有限公司 | 联系人及联系方式 | 秦女士 :0827-****** |
| 估算总投资（元） | ******.00 | 资金来源 | 企业自筹 |
| 建设内容 | 改建千级洁净车间 2500 平方米，百级洁净车间 2300 平方米，配套建设产品展厅、办公区域、强弱电、雨污管道等附属设施。 | ||
| 拟招标内容 | |||
| 序号 | 招标内容 | 预计招标时间 | 拟交易场所 |
| 1 | 勘察、设计、监理、施工、重要设备及材料 | 2025-06-25 00:00:00 | 勘察、设计、监理、施工、重要设备及材料 |
